集成度

大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。

A、1000左右，1万个左右

B、3000-10万，10万-100万

C、100-5000，5000-1万

D、500-5万，5万-50万

下面关于随机存取存储器（RAM）的叙述中，正确的是（　　）。

A、静态RAM（SRAM）集成度低，但存取速度快且无须“刷新”

B、DRAM的集成度高且成本高，常做Cache用

C、DRAM的存取速度比SRAM快

D、DRAM中存储的数据断电后不会丢失

下面关二随机存取存储器(RAM)的叙述中，正确的是

A．静态RAM(SRAM)集成度低，但存取速度快且无须刷新

B．DRAM的集成度高且成本高，常做Cache用

C．DRAM的存取速度比SRAM快

D．DRAM中存储的数据断电后不会丢失

下面关于随机存取存储器中静态RAM和动态RAM的叙述中，正确的是()。

A.静态RAM(SRAM)集成度低，但存取速度快且无须刷新

B.DRAM的集成度高且成本高，常做Cache用

C.DRAM的存取速度比SRAM快

D.DRAM中存储的数据断电后不会丢失

在下列有关现代信息技术的一些叙述中，正确的是（）

A、集成电路是20世纪90年代初出现的，它的出现直接导致了微型计算机的诞生

B、集成电路的集成度越来越高，目前集成度最高的已包含几百个电子元件

C、目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术

D、光纤主要用于数字通信，它采用波分多路复用技术以增大信道容量

A.速度高于静态RAM

B.不需要刷新电路

C.集成度高于静态RAM

D.一般用于存放程序代码

芯片由小规模集成到今天的特大规模集成，其集成度提高了8到9倍。

A、对

B、错

ASLC模拟用户板中采用高集成度的IC，每板可容（）路模拟用户。

A、8

B、12

C、16

D、24

A.专用部件设置

B.功能部件的集成度

C.控制机构的组成

D.缓冲技术

微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）

A、目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件

B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番

C、从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高

D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡

微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）

A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅

B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上

C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路

D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

电子商务较传统商务活动方式相比，其优势不包括（）。

• A高效率

• B低成本

• C便捷

• D集成度低

以下对动态RAM描述正确的是（）

A、速度高于静态RAM

B、不需要刷新电路

C、集成度高于静态RAM

D、一般用于存放程序代码