[单选]非晶合金铁芯片的厚度极薄,是硅钢片的()。
A.1/2
B.1/5
C.1/8
D.1/10

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    B、采用低磁导率的硅钢片,以减少激磁电流

    C、采用高磁导率的硅钢片,以减少激磁电流

    D、采用低磁导率的硅钢片,以增加激磁电流

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