常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
关于胶粘剂的说法，错误的是()。
A.不少动植物胶是传统的胶粘剂
B.目前采用的胶粘剂多为合成树脂
C.结构胶粘剂多为热塑性树脂
D.环氧树脂胶粘剂俗称“万能胶”
水基型胶粘剂包含了聚乙酸乙烯酯乳液胶粘剂(俗称白乳胶)、水溶性聚乙烯醇建筑胶粘剂(俗称108胶、801胶)和其他水基型胶粘剂。
此题为判断题(对，错)。
下列有关胶粘剂的内容中，哪一项是正确的？（）
A.决定胶粘剂性能的是胶粘剂中的填料；
B.环氧树脂胶粘剂俗称万能胶，属非结构胶粘剂
C.胶粘剂应不易老化，胀缩小，性质不易变化；
D.聚醋酸乙烯乳胶涂料适用于外墙装饰