波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。
A、助焊剂、预热、熔融焊料槽
B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽
C、助焊剂、预热、电烙铁
D、温度控制、预热、熔融焊料槽
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波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。
A、助焊剂、预热、熔融焊料槽
B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽
C、助焊剂、预热、电烙铁
D、温度控制、预热、熔融焊料槽
（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
A、无机类助焊剂；
B、有机类助焊剂；
C、树脂类助焊剂；
D、光固化阻焊剂。