波峰焊

波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）

A、波峰焊接

B、清洁

C、预热

D、检验

波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）

A、30s左右

B、40s左右

C、5min

D、10min

电子束焊接是一种新颖、高能量密度的()方法。

A.波峰焊

B.熔化焊

C.手工焊

D.浸焊

在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

此题为判断题(对，错)。

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。

A、1/2~2/3

B、2倍

C、1倍

D、1/2以内

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

A、1/2～2/3

B、2倍

C、1倍

D、1/2以内

波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。

此题为判断题(对，错)。

（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

A、焊接角度过小

B、焊接角度过大

C、焊接时间过短

D、焊接时间过长

插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。

波峰焊后要立即冷却，是为了（）

A、清除焊件上的氧化物

B、减少受热时间，防止印制线路板变形

C、提高元器件的抗热能力

D、使焊点光滑

波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。

A、助焊剂、预热、熔融焊料槽

B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽

C、助焊剂、预热、电烙铁

D、温度控制、预热、熔融焊料槽

波峰焊产生的少量的锡渣，但是公司未获取国家危险废物名录，上述情况适用GB/T24001-2004标准中的条款是（）。

A、4.3.2

B、4.4.6

C、4.4.5

D、4.5.2

在PCB焊锡车间，波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃，按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃，生产主管说这一温度控制并不重要，而且以前也未因此出现问题。

在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

A、成一个5°~8°的倾角接触

B、忽上忽下的接触

C、先进再退再前进的方式接触

防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有()。

A.将PCB存放在潮湿的环境中

B.对PCB进行清洗

C.清理波峰喷嘴

D.更换助焊剂

E.合理设置PCB板，防止阴影效应

A、经常加班，满负荷工作;

B、操作技术要求高，短期内无法自由增加工人;

C、使用专门设备，而且设备昂贵，如多坐标数控机床、波峰焊设备等;

D、受多种限制，短期内不能增加负荷与产量(通常受成本、场地等约束)

波峰焊出现焊料不足的焊接缺陷时，应采用以下措施()。

A.合理设置PCB的爬坡角

B.选择合适的焊接时间

C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面

D.降低PCB预热温度

E.减小焊盘间距

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

电视机厂的生产车间，波峰焊工序已被确定为公司的重大环境因素，但在现场发现仍有许多员工将焊锡渣倒入生活垃圾桶中，请科长解释时，他说“这确实是一个问题，应请示贯标推动组编写一份文件化的控制规定。”说明以上案例中是否有不符合项或不符合条款，及不符合事实描述。

表面组装元件再流焊接过程是（）。 

A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊