挤出成型也适合各种热固性塑料，且特别以适合石棉和碎布等作为填料的热固性塑料的成型。
A、对
B、错
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
关于热塑性、热固性塑料描述正确的是（）
A、热塑性聚合物大分子之间以物理力聚集而成，加热时可熔融，并能溶于适当溶剂中。
B、热塑性聚合物受热时可塑化，冷却时则固化成型，并且可以如此反复进行
C、热固性聚合物是许多线性或支链形大分子由化学键连接而成的交联体形聚合物
D、热固性聚合物是许多大分子键合在一起，已无单个大分子可言
E、热塑性聚合物受热不软化，但易被溶剂所溶胀。