增加集成度在简化的路径包括增加集成度、()、双系统与多系统和()。

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  • 微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路(IC)为核心。在下列有关叙述中,错误是的()

    A、目前IC芯片(如CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件

    B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番

    C、从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高

    D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡

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  • 下面关于随机存取存储器(RAM)的叙述中,正确的是(  )。

    A、静态RAM(SRAM)集成度低,但存取速度快且无须“刷新”

    B、DRAM的集成度高且成本高,常做Cache用

    C、DRAM的存取速度比SRAM快

    D、DRAM中存储的数据断电后不会丢失

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  • 关于SRAM和DRAM,下列叙述中正确的是()。

    A.通常SRAM依靠电容暂存电荷来存储信息,电容上有电荷为1,无电荷为0

    B.DRAM依靠双稳态电路的两个稳定状态来分别存储0和1

    C.SRAM速度较慢,但集成度稍高;DRAM速度稍快,但集成度低

    D.SRAM速度较快,但集成度稍低;DRAM速度稍慢,但集成度高

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  • 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()

    A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅

    B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上

    C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路

    D、Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

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  • 以下关于CMOS系列集成门电路说法中,正确的是(  )
    A.主要由场效应管构成,它的特点是集成度低、功耗低、速度快B.主要由场效应管构成,它的特点是集成度高、功耗低、速度慢C.主要由双极型晶体三极管构成,它的特点是集成度低、功耗低、速度快D.主要由双极型晶体三极管构成,它的特点是集成度高、功耗低、速度慢
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  • 总价包干合同工程量计算不能出现什么?A.漏项B.错项C.不计算D.计算不全
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  • ()不可以作为政府购买服务的承接主体?
    A.
    公益一类事业单位
    B.
    —新成立的企业
    C.
    一农村集体经济组织
    D.
    基层群众性自治组织
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  • 教育方针的特点主要包括
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  • 全面建设社会主义现代化国家,最艰巨最繁重的任务仍然在()
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  • 张三为自己投保意外伤害保险,保额10万,张三确定李四为受益人.如果张三因意外伤害死亡后,赔款10万元应支付给()
    A.
    张三的配偶
    B.
    张三的子女
    C.
    李四
    D.
    张三的父母
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