以半导体晶体材料为基片,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成的基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统是()
A.集成电路B.电子电路C.晶体管电路D.计算机电路
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因为晶体具有各向异性的特点,而大多数金属合金是晶体材料,所以这些金属合金是各向异性的。
A、对
B、错