波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
A、1/2～2/3
B、2倍
C、1倍
D、1/2以内
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。
A、1/2~2/3
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
绕焊适用于（）
A、元器件的连接
B、电阻的连接
C、导线的连接
D、印制板的连接
