表面组装元件再流焊接过程是（）。
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
波峰焊的流程为将元件插入对应元件孔、预涂助焊剂、预烘、波峰焊、切除多余插件脚、检查。
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
A、成一个5°~8°的倾角接触
B、忽上忽下的接触
C、先进再退再前进的方式接触
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。
A、1/2~2/3
B、2倍
C、1倍
D、1/2以内