金属涂渡层的形成,从本质讲和电渡是相同的,都是在直流电场的作用下,带正电的金属离子向工件(负极)迁移,得到电子后结晶沉积而形成镀层;随着时间的延长,沉积层逐渐增厚,达到恢复工件尺寸,保护工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。
A、对
B、错
相关热点: 沉积层
有疑问?点此联系我们
收藏该题
查看答案
金属涂渡层的形成,从本质讲和电渡是相同的,都是在直流电场的作用下,带正电的金属离子向工件(负极)迁移,得到电子后结晶沉积而形成镀层;随着时间的延长,沉积层逐渐增厚,达到恢复工件尺寸,保护工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。
A、对
B、错
地壳可以分为()和()两种基本类型。前者由沉积岩层、硅铝层和硅镁层组成,后者由沉积层和硅镁层组成。
下列关于断陷盆地说法错误的是()
A、平面形状呈长条形、菱形或三角形
B、剖面呈地堑式槽状或半地堑式簸箕状
C、有较厚的沉积层
D、东非大裂谷中的谷底是典型的代表
描述第四纪沉积层的成因等特征的地质图称为()地质图。
A、普通
B、水文
C、工程
D、地貌及第四纪