在PCB焊锡车间，波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃，按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃，生产主管说这一温度控制并不重要，而且以前也未因此出现问题。
表面组装元件再流焊接过程是（）。
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
A、成一个5°~8°的倾角接触
B、忽上忽下的接触
C、先进再退再前进的方式接触
电视机厂的生产车间，波峰焊工序已被确定为公司的重大环境因素，但在现场发现仍有许多员工将焊锡渣倒入生活垃圾桶中，请科长解释时，他说“这确实是一个问题，应请示贯标推动组编写一份文件化的控制规定。”说明以上案例中是否有不符合项或不符合条款，及不符合事实描述。